Advanced Structural Ceramic Components
先进陶瓷结构件
先进陶瓷结构件以氧化铝、氧化锆、氮化硅、碳化硅等材料制成，具有硬度高、耐磨、耐高温、耐腐蚀、绝缘等一系列金属与高分子材料不具备的特性。产品加工精度可达微米级，适合半导体装备、精密机械、化工与医疗等苛刻工况。支持按图定制各类陶瓷臂、吸盘、轴套、密封环与结构异形件，为设备长寿命、免维护运行提供材料保障。
系列清单
- 陶瓷机械臂（半导体晶圆搬运）
- 氧化铝陶瓷基板、陶瓷阀片、陶瓷管 / 绝缘体
- 陶瓷滑动轴承、柱塞（阀芯 / 阀套 / 灌装泵柱塞）
- 多孔陶瓷真空吸盘：4 / 6 / 8 / 12 英寸，平面度 3~5 μm，孔径 20~100 μm，孔隙率 30~45%，可选防静电
- 陶瓷发热盘
- 精密轴芯 / 轴套：圆柱度 0.004 mm、外径公差 0.002 mm、同心度 0.02 mm
- 氮化硅滚轮、陶瓷螺丝螺母
- 碳化硅密封环（公差 ±0.01 mm、Ra ≤ 0.2 μm）、碳化硅轴杆（显微硬度 HV2800+、1600 ℃ 稳定）、陶瓷球 / 珠
关键参数范围
| 材料体系 | 氧化铝 Al2O3、氧化锆 ZrO2、氮化硅 Si3N4、氮化铝 AlN、碳化硅 SiC、镁稳定氧化锆 |
|---|---|
| 氧化铝 | 硬度 HR90~93，抗弯强度 360~600 MPa，耐压 2250~2700 MPa，长期使用最高 1400 ℃ |
| 氧化锆 | 断裂韧性 6~8 MPa·m^½，最高使用 1000 ℃ |
| 碳化硅 | 最高使用 1500~2000 ℃ |
| 加工精度 | 零件公差可达 ±0.002 mm |
选型要点
- 按工况（磨损、高温、腐蚀、绝缘）选择氧化铝 / 氧化锆 / 氮化硅 / 碳化硅等材料体系
- 半导体晶圆搬运按尺寸、平面度、孔径与孔隙率选择多孔陶瓷吸盘，必要时选防静电型
- 密封与泵阀零件按公差、表面粗糙度（如 SiC 密封环 Ra ≤ 0.2 μm）与介质相容性选型
- 精密轴芯 / 轴套按圆柱度、外径公差、同心度要求定制
- 所有零件按图纸加工，需明确材料牌号、关键尺寸公差与表面要求
典型应用场景
- 半导体制造、电子、LED / LCD
- 航空航天、汽车
- 医疗、生物医药、制药
- 化工、食品、环保
- 印刷及高磨损、高温、腐蚀、绝缘工况
